ファーウェイは次期AIチップを9カ月前倒しした。二度読む価値があったのは「光」の話だ

ファーウェイは9月17日、上海で開幕したHUAWEI CONNECT 2026の冒頭で、次期AIアクセラレータの投入時期を9カ月前倒しすると明らかにした。輪番会長のデビッド・ワン（汪涛）氏によれば、学習およびデコード向けのAscend 960DTは2027年後半ではなく同年第1四半期に準備が整い、推論向けの960PRは1四半期前倒しの第3四半期に続く。Ascend 970は2028年、980は2029年という予定は据え置かれた。

当社はAscendチップ・シリーズを年1世代のサイクルで進化させていく。

これが見出しであり、そしてこの日ファーウェイが語ったなかで最も面白みのない部分でもある。テープアウト日程の前倒しは、シリコンではなく供給についての表明だ。受注が積み上がっていること、そしてSMICのラインからそれを満たすだけの数量を出せると同社が考えていることを意味するにすぎない。チップがNvidiaの製品に近づいたことを意味するわけではない。二度読む価値があったのは、光についての発表のほうだ。

技術で回避できない制約と、回避できる制約

輸出規制により、ファーウェイは国内のプロセスノードと国内のメモリ供給に依存せざるを得なくなった。チップ単体で見れば、この差は縮まっていない。現行のAscend 950DTは144GBのメモリを約4TB/sの帯域で搭載するが、これはNvidiaの2世代前に匹敵する水準だ。同社はこの2年、物理的に可能な唯一の方法でこれに答えてきた。競争の単位をダイではなくマシンへ移すことである。昨年のAtlas 950 SuperPoDは8,192基のアクセラレータを1つの論理システムとして接続した。今年の基調講演では、エリック・シュー（徐直軍）氏が、独自インターコネクトUnifiedBus上で動く包括アーキテクチャ「Peerium」を打ち出した。

このやり方には明確な上限があり、その上限はインターコネクトだ。数千基の非力なアクセラレータを一貫した1台のマシンとしてまとめるには、ラック間で毎秒ペタバイト級のデータを動かす必要がある。銅線で数メートルを超えれば光が必要になり、従来それはプラガブル光モジュールを意味した。つまりコスト、消費電力、そしてモジュール数に比例して増える故障率である。数時間ごとにリンクが落ちるスーパーノードは、学習クラスタとして使い物にならない。

ファーウェイの答えが「Hi-ONE」だ。光源を内蔵し、7.2Tbit/sをうたうニアパッケージド光学（NPO）方式のインターコネクト・エンジンである。NPOは光エンジンをフロントパネルではなくスイッチ・シリコンと同じ基板上に載せる方式で、電気配線長、ビットあたりの消費電力、そして故障しうる個別部品の数を減らす。ファーウェイはこれを量産準備が整った業界初のNPO製品だと主張する。この主張はベンチマーク・スコアと違って検証可能であり、事実なら実在の工学的成果だ。Broadcom、Marvell、Nvidiaはいずれも長年コパッケージド／ニアパッケージド光学に取り組みながら、この密度での出荷には至っていない。

ファーウェイが主張するシステム性能

この表の数値はすべてファーウェイ自身が基調講演のリリースで示したもので、第三者による実測は一つもない。960Eについて同社が挙げる可用性99.8%という数字も、公開されたSLAではなくベンダーの信頼性主張である。さらに4,096枚という規模は、1年前にファーウェイが示していた15,488枚構成のAtlas 960には遠く及ばない。アナリストのRui Ma氏は発表から数時間でこの食い違いを指摘した。960Eがより大きな製品系列の高密度・小規模版なのか、それとも構想が縮小されたのか。ファーウェイは明言しておらず、二次報道もこの点で一致していない。

上海の外で持つ意味

前倒しの発表は、予定されるトランプ・習会談の1週間前に当たり、タイミングが偶然とは考えにくい。だが持続的に重要なのはアーキテクチャのほうだ。国産シリコンと自社製の光技術で4,096枚構成のスーパーノードを安定稼働させられるのなら、輸出規制の前提——最先端リソグラフィを断てばフロンティア規模の計算資源も断てる——は、壁ではなく効率への課税へと後退する。中国のラボは学習スループット当たりでより多くの電力と床面積を払うことになる。だが止まりはしない。

これを反証しうるのは、第三者がフル構成の960Eで実際の学習ワークロードを走らせ、その数値を公開することだ。それまでは、これはロードマップと仕様の集合にすぎない。そしてロードマップと、90日間の事前学習を通して落ちないラックとの間の距離こそ、ファーウェイの直近3回の発表が置かれてきた場所である。

Sources: Huawei Connect 2026 keynote release: "Advancing the Agentic World, Building a Solid Silicon Foundation" · South China Morning Post · TechCrunch · TrendForce · DigiTimes · HUAWEI CONNECT 2026