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AI에 대한 글 — 작동 방식, 쓸모 있는 순간, 그리고 직접 만들며 배운 것들.

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Microsoft가 공개한 Azure Maia 300 공식 렌더링. 가속기 칩, 그것이 들어가는 서버 트레이, 그리고 랙 전체가 함께 담겨 있다.Maia 300은 연산을 36%, 메모리 대역폭을 2.5배 늘렸다. 그 비율이 곧 설계의 주장이다OCP Global Summit에서 공개된 Microsoft의 3세대 맞춤형 AI 가속기는 Maia 200보다 연산을 36%, 메모리 대역폭을 2.5배 끌어올렸다. 추론의 병목은 연산이 아니라 메모리라는 분명한 베팅이다. 그리고 이 칩은 Azure 고객에게 팔지 않는다 — 그 한 가지가 용도를 거의 다 말해준다.엔지니어링GitHub이 자동 생성한 FareedKhan-dev/kimi-k3-in-c 저장소의 소셜 카드. 소유자 아바타, 큰 글씨의 저장소 이름, 한 줄 설명, 스타·포크·이슈 수가 표시돼 있다.2.78조 파라미터 모델이 RAM 8GB와 179KB짜리 C 코드로 돌아간다. 정작 중요한 숫자는 1.7테라바이트다kimi-k3-in-c는 전문가 혼합(MoE) 모델이 실제로는 얼마나 조금만 살아 있는지를 끝까지 파고들어, 문샷의 최대 공개 가중치 모델을 평범한 컴퓨터에 올렸다. 엔지니어링은 진짜고 계산도 맞는다. 다만 제목은 하드웨어 요구사항이 어디로 옮겨갔는지를 가린다.엔지니어링플러그인의 인터랙티브 토폴로지 뷰어. COBOL 시스템 CardDemo(모듈 111개, 데이터 스토어 58개, 엣지 302개, 진입점 54개)를 도메인별 원 묶음으로 보여주며, 사이드바에 엣지 종류 토글과 업무 흐름 선택기가 있다.앤트로픽의 현대화 플러그인은 당신의 COBOL을 다시 써준다. 단, 먼저 당신이 그것을 이해했음을 증명하게 만든다Claude Code용 code-modernization 플러그인은 레거시 마이그레이션을 강제된 순서로 바꾼다. 조사, 그다음 사람의 승인 관문, 그다음에야 코드다. 설계의 대부분은 단계를 건너뛰지 못하게 막는 데 쓰였고, 바로 그 거절이 읽을 만한 대목이다.엔지니어링창신메모리(CXMT)가 제5세대 G5 DRAM 기술 플랫폼 양산 발표와 함께 공개한 공식 이미지.중국은 EUV 없이 업계 최선단 DRAM 노드에 도달했다. 경쟁사가 한 번에 끝내는 노광을 네 번 해서CXMT가 일요일 제5세대 DRAM 플랫폼을 어레이 하프피치 11.95나노미터로 양산에 넣었다고 발표했다. 현재 양산 중인 가장 앞선 노드와 같은 치수다. 거기에 도달한 방법은 DUV 4중 노광이었다. EUV 장비를 중국에 팔 수 없기 때문이며, 그 대체가 이번 발표의 본질이다.엔지니어링상하이에서 열린 HUAWEI CONNECT 2026에서 기조연설을 하는 데이비드 왕 화웨이 부회장 겸 순환회장.화웨이가 차세대 AI 칩을 9개월 앞당겼다. 두 번 읽을 만한 대목은 '빛'이었다화웨이는 HUAWEI CONNECT 2026에서 Ascend 960DT 출시를 2027년 1분기로 앞당겼다. 그러나 이 일정은 실리콘이 아니라 공급에 관한 신호다. 진짜 발표는 양산 준비를 마친 업계 최초의 NPO 제품이라고 화웨이가 주장하는 광 인터커넥트 'Hi-ONE'이었다.엔지니어링