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AI について書いています。仕組み、役立つ場面、そして開発から学んだこと。
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Maia 300は演算を36%、メモリ帯域を2.5倍にした。この比率こそが設計の主張であるOCP Global Summitで公開されたMicrosoftの第3世代カスタムAIアクセラレータは、Maia 200に対して演算性能を36%、メモリ帯域を2.5倍に引き上げた。推論を律速するのは演算ではなくメモリだという明確な賭けである。そしてこのチップはAzureの顧客には売られない——その一点が、用途をほぼ語っている。エンジニアリング
2.78兆パラメータのモデルが、RAM 8 GB と 179 KB の C コードで動く。本当に重要な数字は 1.7 テラバイトだkimi-k3-in-c は、Mixture-of-Experts モデルが実際にはどれほど「動いていない」かを突き詰めることで、Moonshot 最大のオープンウェイトモデルを普通のマシンに載せた。エンジニアリングは本物で、計算も合っている。ただし見出しは、ハードウェア要件がどこへ移ったのかを隠している。エンジニアリング
Anthropicのモダナイゼーション用プラグインはCOBOLを書き換える。その前に、理解していることを証明させるClaude Code向けのcode-modernizationプラグインは、レガシー移行を「調査 → 人間による承認ゲート → コード生成」という強制された順序に変える。設計の大半は工程の省略を拒むことに費やされており、その拒否こそが読みどころである。エンジニアリング
中国はEUVなしで業界最先端のDRAMノードに到達した。競合が1回で済ませる露光を4回かけてCXMTは日曜、第5世代DRAMプラットフォームがアレイのハーフピッチ11.95ナノメートルで量産に入ったと発表した。現在量産されている最先端ノードと並ぶ寸法である。そこに到達した手段はDUVの四重露光だった。EUV装置を中国へ輸出できないからであり、この置き換えこそが今回の話の本体である。エンジニアリング
ファーウェイは次期AIチップを9カ月前倒しした。二度読む価値があったのは「光」の話だHUAWEI CONNECT 2026で、同社はAscend 960DTを2027年第1四半期に前倒しした。だがこの日程が語るのは供給の話であって、シリコンの話ではない。本当の発表は、量産準備が整った業界初のNPO製品だとファーウェイが主張する光インターコネクト「Hi-ONE」だった。エンジニアリング